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華為手機“芯美不美” 華盛頓制裁力強不強？ |
| 發布時間：2023/9/9 |
美國眾議員質疑華為新手機內的中芯芯片違反美國貿易管制，甚至建議全面封殺華為與中芯技術出口。有專家告訴DW，美國可能早有預料華為手機技術突破。過去廣泛“撒網”布下的重重限制措施，對于限縮中國半導體業發展，是否真的有效？
美國有很多的網……它一直在撒網。”臺灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨向DW分析道，美國可說是對中國布下“天羅地網”，有的針對個別企業的“小網”，也有擴及中國整體的“大網”，“魚群游來游去，你這個網拉不到魚，我就拉另一個網”。
週三（9月6日），美國眾議院中國事務特別委員會主席加拉格爾（Mike Gallagher）稱，“如果沒有美國的技術，這個芯片可能做不出來”，因此中芯國際（SMIC）可能違反了美國商務部的“外國直接產品規定”。美國眾院外交委員會主席麥考爾（Michael McCaul）也表達類似觀點，稱中芯“看起來的確”違反了美國制裁、一直試圖取得美國的知識產權。
楊瑞臨指出，中芯的芯片確實有可能運用到美國科技。一般而言，芯片產制過程必要的電子設計自動化工具（EDA）幾乎都來自美國；進口自荷蘭的半導體制造設備深紫外光光刻機（DUV）內，也可能有美國部件。
加拉格爾等人以“外國直接產品規定”主張中芯違反美國制裁，這在楊瑞臨看來，就是美國過去撒下的幾張“網”發揮作用、“收網”的時候。
楊瑞臨口中最大的一張“網”，是2022年10月美國對中國實施的出口管制，范圍包含特定的高速運算芯片、半導體制造設備、有關超級電腦的應用等。此前，美國也針對個別企業出手，欲限縮中芯及華為的技術發展。
2020年12月，中芯因跟中國“軍民融合”戰略有關聯，被美國商務部產業與安全局列入“實體清單”（Entity List）。
華為則早在2019年5月，就遭美國以國安風險為由納進實體清單，若美國企業欲銷售受出口管制條例規范的產品給華為，就必須獲得許可。隔年，美國再度劍指華為，擴大適用“外國制造之直接產品規定”，意即只要產品的設計與制造涉及美國科技，即使不是在美國制造，同樣受到限制。
美國的科技管制可以稱為“小院高墻”策略（small yard, high fence），主要聚焦于涉及國安的科技。白宮國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）9月5日在記者會上說，華為手機的技術進展告訴美國，美方應繼續維持此策略。
《環球時報》8月底曾發表社評，稱華為手機3年來被迫沉寂后“重出江湖”，“足以證明美國的極限打壓已經失敗”。9月7日，中國官媒新華社在網站上刊登一篇來自“伍之管見微信公眾號”的文章，題為“封殺華為，美國人發現此路不通”，稱美國以技術優勢，對中國進行國家壟斷的“卡脖子”手段，并強調：“無論美國人如何封堵，中國企業絕不會停下腳步。”
華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）專家劉易斯（James Lewis）告訴DW，華為雖然因管制措施而面臨劣勢，卻不是致命的劣勢。“你禁止某些東西，對方就會去尋求替代方案??我不確定（若推動全面禁令）能否替我們多爭取一兩年時間，但這并不會阻止華為。”
劉易斯認為，拜登政府的中國政策方向大致正確，但對于芯片與科技管制仍需調整做法。“美國的企業會告訴你，他們寧愿把芯片賣給華為，也不愿讓華為建立自己的產能，成為他們的競爭對手??我認為基本上我們應該賣芯片，但不要賣芯片制造設備給中國。”
諮詢公司歐亞集團（Eurasia Group）科技地緣政治項目主管魯曉萌（Xiaomeng Lu）向DW表示，美國的后續因應，端看分析華為新機部件之后得出何種結論。
其中一種可能結論是，有其他的實體幫助華為取得高階的美國部件，那么美國“自然會收緊出口管制”；但也有可能，華為的確設法擺脫美國影響，達到某種程度的技術創新，如此一來美國必須思考：“他們（中國）終究會藉技術創新來擺脫限制，那封殺策略是否真的是最好的出路？”
魯曉萌還觀察到，中國國內的小型新創企業正在崛起，這些企業未受制裁，仍能從臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）等頂級芯片廠下單。“一旦你讓這些企業建立起自己的技術生態系統，平行于與美國的設計，那對輝達（Nvidia即英偉達）這類的芯片設計公司來說，會是真正的競爭對手。”
臺灣專家楊瑞臨則認為，美國的各項制裁措施“絕對有效力……不是不報，而是時候未到”。但他也指出，中國半導體業迫切希望“彎道超車”，欲藉自主開發的下一代半導體制程工藝來急起直追。
相比更穩定成熟的高階芯片技術，華為推出的新產品能否在商業市場上站穩腳跟，仍然有很多未知數。
科技地緣政治專家魯曉萌表示：“理論上，華為的確有可能開發出替代的架構，想迎頭趕上最先進的科技，但我還是不太相信他們能實現更大規模的技術突破、同時在5G市場上具有競爭力。”
華為自從遭美國切斷關鍵的芯片與設備供應，技術發展與銷量受到嚴重打擊。華為的P50系列手機2021年被迫轉向4G，自此華為手機銷量大跌，市占率全球第一的地位不再。不過，路透社近期有消息稱，華為計劃今年底前重返5G智能手機市場。
中國國家主席習大大執政以來，北京持續砸重本投資本土半導體業，欲實現芯片產業自主；習大大認為，要透過“加快科技自立自強步伐，解決外國‘卡脖子’問題”。北京自2014年啟動“國家集成電路產業投資基金”（大基金），前后2期的投資規模越來越大，卻傳出爛尾、腐敗等問題。不過，據路透社消息人士，第3期大基金即將推出，規模增至3000億元。
外界關注，華為這支Mate 60 Pro手機意味中國離產業自主更近一步。專業調研機構TechInsights與彭博社拆解研判，華為新機除了韓國SK海力士的快閃內存之外，其余部件幾乎全是“中國制造”，而且許多都來自鮮為人知的中國企業，例如射頻前端模塊用的是北京“昂瑞微電子”，衛星通訊解調器則來自北京“華力創通”，射頻收發器則屬于“廣州潤芯”信息技術公司。
至于芯片，TechInsights認定是由海思設計，并由中芯以7奈米制程生產出來。該機構分析師哈奇森（Dan Hutcheson）表示，中國半導體產業確實有進展，也顯示中國芯片技術能力的韌性，使其得以不靠最先進的極紫外光光刻機（EUV），就達到7奈米制程。事實上，該機構去年的報告便曾指出，中芯已能藉7奈米制程生產比特幣“挖礦”用的芯片。
面對美國和荷蘭的出口限制，中芯自2019年起即無法從正規管道取得EUV，而是使用先前已購買的DUV設法實現7奈米制程。但即使中芯技術躍進，仍有許多困難需要克服。譬如，在無法取得EUV的情況下，要繼續邁向更精密的5奈米制程、同時良率夠高，并非易事。
此外，中芯跟臺積電的技術能力仍存在不小的距離。目前世界上最先進的半導體制程可達4奈米或3奈米；有消息稱，蘋果公司9月中旬即將發表的新機，用的便是臺積電的3奈米制程。
華為新手機在中國本土掀起熱潮，臺灣專家楊瑞臨判斷，這波愛國主義與民族主義情緒，預估能讓華為新品的熱度延燒1年。
“1年之內，我相信有中國的使用者會舍小米、或OPPO、或VIVO，重新擁抱華為。”然而，楊瑞臨指出，一旦小米等企業憑藉臺積電的芯片推出更先進的手機，華為卻仍停留在7奈米，最后就只有“曇花一現”的命運。
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